东信和平将参加SIMposium2008全球SIM卡产品及市场研讨会

来源：中国一卡通网作者：东信和平发布时间：2008-03-07 09:08:31 字体:[大中小]

摘要：东信和平智能卡股份有限公司将作为主要赞助商之一参加同期举行的SIMposium展览会。展会期间，东信和平将在107号展位展出本公司最新的产品及系统解决方案。

　　2008年度SIMposium卡产品技术及市场研讨会将于4月22-23日在德国柏林举行。由国际SIM卡商组织SIMalliance主办的SIMposium研讨会已成为全球SIM卡领域最具影响力的产品及市场研讨会，吸引了众多移动通信等相关行业领先企业参与。届时，东信和平智能卡股份有限公司将作为主要赞助商之一参加同期举行的SIMposium展览会。展会期间，东信和平将在107号展位展出本公司最新的产品及系统解决方案，使参会的各界朋友对东信和平的最新进展有更全面、更深层次的了解！

　　真诚期待各界朋友的光临与指导！

展会合作邮箱：yktchina-admin@163.com 字体[大中小] [收藏] [进入博客] [进入论坛] [推荐给朋友]